Data | Título | Autor(es) | Tipo | Acesso |
Out-2004 | Characterization of high-resistivity polycrystalline silicon substrates for wafer-level packaging and integration of RF passives | Bartek, M.; Polyakov, A.; Sinaga, S. M., et al. | Artigo em ata de conferência | Acesso aberto |
Out-2003 | Design of a folded-patch chip-size antenna for short-range communications | Mendes, P. M.; Polyakov, A.; Bartek, M., et al. | Artigo em ata de conferência | Acesso aberto |
20-Jan-2005 | High-resistivity polycrystalline silicon as RF substrate in wafer-level packaging | Polyakov, A.; Sinaga, S. M.; Mendes, P. M., et al. | Artigo | Acesso aberto |
Jun-2003 | Integrated 5.7 GHz chip-size antenna for wireless sensor networks | Mendes, P. M.; Polyakov, A.; Bartek, M., et al. | Artigo em ata de conferência | Acesso aberto |
Set-2003 | Integrated chip-size antenna for wireless microsystems : fabrication and design considerations | Mendes, P. M.; Polyakov, A.; Bartek, M., et al. | Artigo em ata de conferência | Acesso aberto |
Mai-2003 | Processability and electrical characteristics of glass substrates for RF wafer-level chip-scale packages | Polyakov, A.; Mendes, P. M.; Sinaga, S. M., et al. | Artigo em ata de conferência | Acesso aberto |